一、NEXSCIEN 全自动锡膏检测机T-7260P产品介绍:
检查用途:3D锡膏(SOLDER PASTE)专用检查
编程简单:手动校正,通过GERBER OR STENCIL数据转换自动校正;相位转换波纹干涉测量;以操作者为中心,编程简易。
高效率工程管理:对检查和特性进行统计,提供工程管理SPC数据;高效率工程管理及6 SIGMA附加机能管理。
二、NEXSCIEN 全自动锡膏检测机T-7260P产品参数:
类别 |
项目 |
规格 |
|
FOV大小 |
|
32*24MM |
识别系统 |
检查时间 |
标准模式 |
19平方厘米/SEC |
快速模式 |
25.5平方厘米/SEC |
可能检查高度 |
|
450UM |
结构系统 |
PCB大小 |
最小 |
50*50MM |
最大 |
330*250MM |
PCB适用范围 |
边缘EDGE |
3MM |
PCB可允许误差 |
|
±3MM |
传送带/输送装置 |
传送方向 |
左→右,左←右 |
宽度调整 |
自动 |
固定基准 |
前面基准、后面基准 |
驱动方式 |
|
X,Y,GANTRY TYPE |
PCB上下板时间 |
|
5秒以内(包括上板及下板时间) |
检查 |
检查方法 |
|
相位转换波纹超干涉测量 |
测定项目 |
体积 |
无锡,少锡,多锡 |
歪件 |
|
反极 |
|
桥接 |
|
形状 |
|
结果报告显示 |
|
实时SPC,SHIFT X,Y |
|
不良清单 |
|
X-BAR/R,X-BAR/S |
|
CP,CPK |
|
柱状图(面积,高度,体积) |
|
对应客户要求 |
软件 |
运行系统 |
|
MICROSOFT WINDOWS XP |
外观 |
电源供给 |
|
AC220V,±10%,单相8.8A(50/60HZ) |
设备尺寸 |
|
1260*1200*1450 |
重量 |
|
965KG |
颜色 |
|
象牙色 |