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自动锡膏检测机

产品详细介绍

一、NEXSCIEN 全自动锡膏检测机T-7260P产品介绍:

检查用途:3D锡膏(SOLDER PASTE)专用检查

编程简单:手动校正,通过GERBER OR STENCIL数据转换自动校正;相位转换波纹干涉测量;以操作者为中心,编程简易。

高效率工程管理:对检查和特性进行统计,提供工程管理SPC数据;高效率工程管理及6 SIGMA附加机能管理。

 

 

二、NEXSCIEN 全自动锡膏检测机T-7260P产品参数:

类别

项目

规格

 

FOV大小

 

32*24MM

识别系统

检查时间

标准模式

19平方厘米/SEC

快速模式

25.5平方厘米/SEC

可能检查高度

 

450UM

结构系统

PCB大小

最小

50*50MM

最大

330*250MM

PCB适用范围

边缘EDGE

3MM

PCB可允许误差

 

±3MM

传送带/输送装置

传送方向

左→右,左←右

宽度调整

自动

固定基准

前面基准、后面基准

驱动方式

 

X,Y,GANTRY TYPE

PCB上下板时间

 

5秒以内(包括上板及下板时间)

检查

检查方法

 

相位转换波纹超干涉测量

测定项目

体积

无锡,少锡,多锡

歪件

 

反极

 

桥接

 

形状

 

结果报告显示

 

实时SPC,SHIFT X,Y

 

不良清单

 

X-BAR/R,X-BAR/S

 

CP,CPK

 

柱状图(面积,高度,体积)

 

对应客户要求

软件

运行系统

 

MICROSOFT WINDOWS XP

外观

电源供给

 

AC220V,±10%,单相8.8A(50/60HZ)

设备尺寸

 

1260*1200*1450

重量

 

965KG

颜色

 

象牙色